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采访RadiSys公司中国区总经理黄声扬博士
美国RadiSys公司中国区总经理黄声扬博士是光通讯领域北美十二项技术专利的拥有者，而且也是嵌入式领域的专家。近日，本刊记者对黄博士进行了专访。
您认为嵌入式的发展经历了怎样的过程？它现在处于哪个阶段？它未来的趋势会是怎样？
一直以来，CPU引领着嵌入式的发展，嵌入式借助CPU的能量来带动自己。从我的角度来看，到现在为止，嵌入式主要关注模块化概念。原因是随着当前越来越明确的分工，客户不可能任何事都重头开始，如果从CPU开始一大堆东西都要单独做的话，那么整个设计周期会很长。就像RadiSys公司这样，算是较紧密的流程和设置了，一般的产品还都差不多需要半年到9个月的研发时间，现在的分工那么细，再加上CPU和科技越来越复杂，这就驱动了用户不得不选择模块化的概念。不难看到，对于微波级高频电路设计，事实上越来越难，如果不是将其都集中在一块模块上，而要重新再做，那是相当复杂和耗时的事情。例如，CPU和内存。如果把这些都放在一个模块上，那么我们的客户是可以受益的，这样也就促进整个市场的发展，可以让客户把精力集中在设计的创新上。
RadiSys在推动模块化概念方面做了哪些贡献？主要具备哪些优势？
首先，在硬件平台行业里，大多数公司是跟着Intel走的。Intel本身把嵌入式行业分成好几个等级，RadiSys公司是Intel的金牌合作伙伴，所以我们得到Intel最新的技术应该比其他人领先半年到一年的时间，这是我们的技术优势。
第二，在通信设备、工控行业、媒体服务器这三个行业来说，我们一直在做最领先的产品。比如ATCA平台，还有我们尤其专注模块化概念的推广。在模块方面，我们现在最关注的是所谓的计算机行业协会定义的标准。客户为什么喜欢这种模块化的东西呢？刚才也提到了，现在的计算机芯片越来越强大，当然做起来也就越来越复杂。模块化可以节省设计成本，并且可以广泛地得以应用，特别是在医疗企业，时间就是生命，这相当于救命。所谓模块化的概念，其实就是说将很多功能集中到一块载板上，为了满足应用环境，只需考虑这块载板的尺寸、形状、I/O等因素就可以了，很多软件本身不用改变。这样，对总成本来说是相当节省的，可以重复使用。
第三，工控嵌入式有一个长生命周期的概念，比如说Intel推出最新CPU，本来它有7年的生命周期，但是假设嵌入式厂商需要3年才能做好产品，那么客户真正用到它的时间只有4年，而RadiSys很多产品是跟Intel同步发布的，因为在其发布之前我们就拿到了这款CPU,所以对于我们的客户也可以第一时间拿到最先进的产品，应用于其产品中去。
从技术的角度上来看，请您谈谈模块化下一步的创新会是什么？
下一步创新是在于把更多的功能集中在模块上面，同时随着CPU散热要求也越来越严格，所以我们要解决散热问题，还要进行一些创新设计，比如内存等。对于客户来说，我们的模块化的目标就是让客户将我们的产品“元件化”，直接当个元件一样，简单地安装即可。
您认为嵌入式在未来医疗行业的发展有潜力吗？
我认为是相当有潜力的。医疗成像是RadiSys在工控行业最成功的一个案例，这主要是源于刚才讲的长生命周期管理以及技术的领先性。通常说来，国外在这方面的技术是很成熟的，对中国来说，还有一个推广期，现在中国已经慢慢开始有彩超了，这是最近一年才有的技术。另外还有便携诊断器也是一个亮点。设计时有3点要素要注意：影像处理的功能要很强大、便携性、低功耗。这三点加起来就会是一个较为完美的解决方案。另外，我认为中国的市场有可能还要重视农村医疗，嵌入式厂商会注重高性价比的解决方案。
请您谈谈嵌入式领域在标准化方面的进展？
模块化其实是标准化的一种，就是在其形状上面标准化。不管做什么东西，只要接口是定义好的，即插即用，是这么一个标准。标准化是一个方向。嵌入式未来发展的一个趋势，也是朝着标准化的方向去的。
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